TOPS 雷射開蓋機，主要用於封裝IC的黑膠開蓋，
電子線路板切割(PCB)，金屬封裝開蓋與晶片減薄等應用。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析
(如:半導體解封裝，減薄，截面)提供清晰，精確的測試樣品。